欧盟《芯片法案》正式公布
欧盟《芯片法案》正式公布，当地时间8号，欧盟委员会正式发布《欧盟芯片法案》，确保欧盟在半导体技术和应用方面的供应安全、适应能力和技术领先地位，欧盟《芯片法案》正式公布。
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当地时间2月8日，欧盟委员会公布了备受关注的欧盟芯片法案，计划投资超过430亿欧元（约合490 亿美元、3127亿元人民币）用于支持芯片生产、试点项目和新一代芯片工厂等，以提升欧盟在全球的芯片生产份额。
欧盟委员会主席乌苏拉冯德莱恩对此表示，欧盟当前过于依赖海外供应商，“疫情暴露了欧洲供应链的脆弱性。汽车和其他商品的生产均受到了芯片短缺的打击。芯片是全球技术竞赛的核心，当然也是我们现代经济的基石。”
具体来看，欧盟芯片法案计划投资的资金中，110亿欧元将用于加强现有的研究、开发和创新，以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的生产线等。此外，还将建立“芯片基金”，用于帮助初创企业获取融资；另设半导体股权投资基金，支持大中小企业市场扩张。
芯片法案的目标是，到2030年将欧盟的芯片产能从目前占全球的10%提高到20%。
冯德莱恩表示，芯片法案可以改变欧盟的全球竞争力。在短期内，它将使欧盟能够预测并避免供应链中断，从而提高对未来危机的抵御能力；从中期看，它将有助于帮助欧盟成为芯片战略市场的领军者。
贝壳财经记者注意到，不久前，美国在1月25日公布的《2022年美国竞争法案》中也包括了520亿美元的芯片投资，其金额略高于欧盟芯片法案计划投资的资金。
有分析人士认为，美国、欧盟加大对芯片产业的投资是对当前全球市场“缺芯”现状的反应。美国商务部近期公布的一项针对全球半导体供应链主要企业有关数据的分析结果显示，全球半导体供应链仍然脆弱，芯片供应短缺状况仍将持续至少6个月。
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2月9日消息，据国外媒体报道，当地时间8号，欧盟委员会正式发布《欧盟芯片法案（The European Chips Act）》，确保欧盟在半导体技术和应用方面的供应安全、适应能力和技术领先地位，提升欧洲的竞争力和弹性。
欧盟表示，该法案将带来从研发到生产的弹性供应链，动员超过430亿欧元的公共和私人投资，并制定目标到2030年将其目前的市场份额翻一番，达到20% 。
欧洲芯片法案将确保欧盟拥有必要的工具、技能和技术能力，确保半导体供应并减少依赖性。主要包括三个组成部分：1、投资110亿欧元加强现有的研发和创新水平，确保部署先进半导体工具，为新设备的原型设计、测试和实验提供试验线，培训工作人员，并深入了解半导体生态系统和价值链；2、建立新框架，通过吸引投资和提高生产能力来确保供应安全，同时建立“芯片基金”，帮助初创企业获取资金，还包括设立一个专门的半导体股权投资基金，以支持中小企业扩张；3、成员国与委员会之间建立协调机制，以监测半导体的供应、估计需求和预测短缺情况，充分利用各国和欧盟手段，迅速共同作出反应。
欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩说: 欧洲芯片法案将改变欧洲单一市场的全球竞争力。在短期内，它将提高应对未来危机的能力；中长期来看，它将有助于使欧洲成为这一战略部门的行业领导者。
下一步欧盟鼓励成员国根据该建议立即开始协调工作，了解整个欧盟半导体价值链的.现状，预测潜在的干扰，并采取纠正措施克服目前的短缺，直至该条例获得通过。
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欧盟委员会8日公布筹划已久的《芯片法案》，希望通过增加投资、加强研发，扩大欧盟芯片产能在全球市场占比，并防止对国际市场过度依赖。
欧盟《芯片法案》包括一揽子措施，旨在帮助欧盟实施绿色和数字化转型，同时确保在芯片制造领域的领先地位。根据该法案，欧盟拟动用超过430亿欧元的公共和私有资金，使欧盟到2030年能够生产全球20%的芯片，目前欧盟所产芯片仅占全球份额的不到10%。法案需得到欧盟各成员国和欧洲议会批准才能正式生效。
欧盟委员会主席冯德莱恩当天发表讲话说，对芯片产业的重视，将确保欧盟不会错过这场新的工业革命。在短期内，此举有助预判并避免芯片供应链中断，增强对未来危机的抵御能力；从长远来看，《芯片法案》应能实现“从实验室到晶圆厂”的知识转移，并将欧盟定位为“创新下游市场的技术领导者”。
《芯片法案》包括一项“欧盟芯片倡议”，将汇集欧盟及其成员国和第三国的相关资源，并建立确保供应安全的芯片基金。该法案条款还包括监测欧盟产芯片出口机制，可在危机时期控制芯片出口；强调加强欧盟在芯片领域的研发能力，允许国家支持建设芯片生产设施，支持小型初创企业。
从去年开始的全球芯片短缺严重影响了欧盟各行业，汽车制造业受到的影响尤为严重，新车交货延迟现象普遍，凸显欧盟对境外芯片供应商的依赖。据悉，一些大企业正加大在欧盟地区的芯片生产布局。
